金立M7参数配置与拆机评测[多图]

金立M7在2017年9月25日发布，是定价在2799元的6.01英寸全面屏智能手机，性能属于中端主流水平，那么金立M7到底值不值得买呢？让手游汇小编为大家带来金立M7的参数配置解析以及拆机图文评测吧！

 金立M7拆解

拆机之前，首先了解下金立M7配置，该机售价2799元，是一款价位适中的国产全面屏手机，整体硬件配置表现良好，而首发联发科Helio P30处理器略显扎眼，以下是该机详细参数。

目前，金立M7只有一个版本可选，其中首发联发科Helio P30八核处理器，这颗CPU主频2.3GHz，16nm工艺，八核心设计，性能属于中端主流水平，并不算强，详见：Helio P30怎么样 联发科P30跑分性能实测。

外观方面，金立M7采用金属机身设计，提供宝石蓝、炫影黑、枫叶红、星耀蓝、香槟金5种配色可选，正面配备一块6.01英寸2K分辨率全面屏，采用18：9屏幕比例，屏幕下方依然保留了金立Logo标识。屏幕材质是三星AMOLED(奥魔丽)。

以往的M系列金立系列手机偏向政商人士设计，而这次金立M7背面采用同心圆的太阳纹工艺，带来更为时尚的外观设计，对于年轻用户群体也显得更有吸引力。

当然，金立M7依然保留了安全特性，内置加密安全双芯片，硬件级加密，安全依然是主打亮点之一，这点依然延续了以往的商务风。

在了解完金立M7配置与外观之后，下面我们通过拆机，深入手机内部一探究竟吧。

拆机需要用到的工具：螺丝刀、镊子、塑料薄片等，以下是具体的拆机步骤。

一、首先将金立M7关机，然后借助包装盒中自带的卡针，将SIM卡托取下。

二、然后使用六角梅花螺丝刀，将机身底部的两颗后盖固定螺丝拆卸下来。

三、金立M7金属后盖采用卡扣固定，拆卸底部固定螺丝后，利用塑料翘片从机身底部开始翘起屏幕模组，想让翘片插进去会有些困难，需要用力，当插入后，向一边滑动便可以撬起一道缝隙，之后可以用薄片，沿缝隙划开就比较轻松了。

由于金立M7采用全面屏设计，指纹传感器被挪到了后壳上，因此在打开后盖的时候，需要注意后盖与主板之间还有指纹排线连接，因此不可用力拉扯，如下图所示。

打开后盖就可以看到，金立M7内部结构了，内部布局非常整齐，设计上为常见的三段式设计，如下图所示。

四、由于后壳的指纹识别排线还与主板相连，因此我们首先需要先将它的连接器断开，之后才能彻底分离背壳，具体操作步骤如下。

为了防止电路带电导致短路，我们先将电源连接器断开，首先卸去电源连接器盖板的螺丝。

然后取出盖板，在连接器对应位置可以看到固定泡棉增强固定稳定性，接下来再利用绝缘撬棒将电源连接器断开。

断开电源后，接下来再卸去固定指纹连接器连接主板的盖板螺丝，虽然只有一枚螺丝固定，但盖板两边各有一个接头与主板上的插槽连接，从而起到很好的固定作用。

稍微摇晃一下连接器盖板，可以将它从两个插槽中取出，随后将下面的指纹连接器断开便可以成功分离背壳了，如下图所示。

金立M7背壳的主板与电池对应区域贴有大面积的石墨散热贴，边角部位采用金属加注塑两层的结构，稍有加厚。底部的开孔部位较多，密封性一般。

五、金立M7机身采用三段式结构，主板面积相对较小，从而给电池留出了较大的空间，使其容量可以达到4000mAh。

主板的屏蔽以及连接器都做了全面的固定，元件间距离紧密，从而保证了较小的主板面积，只不过顶部空间还是能看到一些空闲的区域，如果能多加利用就完美了。

六、下面继续拆卸主板，拆解继续，首先需要断开金立M7内部主板上的所有连接器以及螺丝。具体操作，建议先用先用绝缘撬棒将指纹连接器旁的三个连接器断开，它们分别连接按键模块，底部PCB以及屏幕显示模块。

随后卸去主摄像头连接器固定盖板的一颗螺丝，前置摄像头固定盖板的一颗螺丝以及固定主板的两颗螺丝，至此，主板上所有的螺丝便都卸去了。

在主摄像头盖板底部发现主摄像头的两个连接器。

接着将这里的同轴线断开。

此时主板上所有与机身固定的“牵绊”都已经分离，我们便可以取下主板了。

主板背部的相貌被我们“解锁”，如同正面，元件的密度依然很高，屏蔽罩甚至已经触碰到了主板底部边缘，可见设计者在主板的空间利用上是下了功夫的。

利用绝缘撬棒

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